在本开发者社区网站，学习了解到以下两个推荐的设计参考案例，原帖子链接分别如下：

参考1：GR551X如何扩展PA提高传输距离

地址： https://developers.goodix.com/zh/bbs/detail/c5cdf2cbebe64a94b6598e36e13f2861

参考2：关于使用PA，怎么把一个新的PA集成到现在的SDK里面使用呢？

地址： https://developers.goodix.com/zh/bbs/detail/27dbfa021ec84bd58fe64d2bdcdc6ec5

问题1：

对比以上两个设计案例，发现TX_EN和RX_EN对应的GPIO不同，请问应该以哪个为准？

问题2：

根据参考的两个推荐设计案例，我们计划采用 AT2401C 芯片作为替代的PA芯片方案，

芯片手册链接： https://item.szlcsc.com/838326.html

在芯片手册中官方也给出了应用的推荐电路：

请问，如果使用GR5515IGND + AT2401C 的硬件电路方案，

那么可不可以直接参考 AT2401C 的这个推荐应用电路方案？

并且在 AT2401C 芯片的天线接口采用IPEX天线座外接天线？

问题3：

如果可以 直接参考 AT2401C 的这个推荐应用电路方案，计划做以下的IO连接，

请问在这个原理图中，如果要兼容蛇形天线和扩展PA接口天线的方案下，如何在GR5515的Pin2引脚，做天线信号跳选（根据应用场景选择焊接）？这里的跳选方式 应该选用0R电阻还是磁珠更合适？