您好，GH3020封装尺寸较小（2.905x2.605mm），焊盘间距紧凑，PCB走线空间有限是比较常见的情况。建议参考以下方案解决：
- 使用过孔换层走线（Via-in-Pad）：将中心区域焊盘通过过孔（建议使用激光盲孔/微型过孔）引到内层或底层进行扇出走线，避免所有信号都在同一层布线。
- 采用多层板设计：建议至少使用 4层PCB，利用内层走信号线，表层/底层主要用于焊盘连接和电源/地平面。
- 缩小线宽/间距：在芯片焊盘扇出区域，可适当缩小走线设计规则，例如使用 3mil线宽/3mil间距（需与PCB厂商确认生产能力）。
- 参考硬件设计文档：请查阅《GH3020硬件设计简介》中的PCB Layout建议章节，里面有推荐的焊盘设计、走线规则和布局指南
这个PCB内部走线走不过去怎么办
