1、GR551x产测方案：

GR551x产测方案为硬件+PC端上位机整体解决方案，用以实现GR551x的晶体校准、固件下载、RSSI测试、筛选不良片等功能。

其中硬件(下文中简称PLT)为下图所示：

PC端上位机为下图所示：

2、硬件详解：

PCBA系统框图如下图所示：

由上图可知，PC端上位机与PLT只有一根USB线，PLT上的USB转串口芯片会转换出16路串口用于产测。

硬件上客户需要关注的是串口通信电平的选择，可根据自身需要通过跳线帽在1.8V和3.3V中进行切换，如下图所示：

3、驱动程序：

PLT因为使用到了USB转串口的功能，故需要安装对应的驱动，可访问以下网站进行驱动的下载及安装。 https://www.ftdichip.cn/Drivers/VCP.htm

http://www.ftdichip.cn/Drivers/CDM/CDM21228_Setup.zip

驱动安装完成后使用USB线连接上PLT后在PC端设备管理器中能查看到18个COM口(USB Serial Port)信息，如未查找到相应信息，请重新更新驱动并重启电脑，如下图所示：

4、产测大致流程：

产测流程大致如下图所示（其中DUT为 Device Under Test，待测模组）：

5、软件详解：

如下图，GRPLT软件主要包含如下几个部分： BDAddr为蓝牙地址相关的文件夹、Customer为应用固件相关文件夹、Efuse为芯片efuse相关文件夹、FlashData为芯片flash文件相关文件夹、Log为存在产测log的文件夹、RecycleAddr为存在循环地址的文件夹、文件带.order的为产测工单、GRPLT.exe为主程序、OrderSetting.exe为配置工单的工具、System_xxxx.txt文件为系统log、GRPLTLibrary.dll为可二次开发的库。

GRPLT软件预览图

打开OrderSetting.exe，点击Import导入示例工单，按照自身需求更改指定的设置，然后点击Export导出新工单并重命名，如下图：

OrderSetting.exe软件预览图

使用USB线连接上GRPLT板，然后打开GRPLT软件，选择上图中Export出的新工单进入产测软件，如下图：

GRPLT.exe预览图

6、产测流程详解

正常产测流程如下：

a、打开使用OrderSetting.exe，使用示例工单根据芯片信号及硬件设计配置好工单后点击Export导出并重命名新工单。

b、打开GRPLT.exe，选择新导出的新工单，连接好硬件（TX、RX、VCC、GND、Clock、En引脚），产测环境搭配成功。

c、点击GRPLT预览图中的Start或者点击键盘的空格即可开始进行产测。

d、整个产测流程如下：写入IO_LEVEL Efuse配置->下载测试固件->晶体校准以及RSSI测试-> NVDS、FlashData信息->下载用户固件->写入Efuse->保存测试log->测试完成。

7、客户端需要着重注意的几个设置：

这三部分的设置是单独独立开的，也就是说同一个软件拷贝到另外的电脑中，哪怕是选择的同一个工单，都有可能因为其他两项的设置不一致导致产测失败。

a、工单设置：用于配置与硬件相关的某些设置，以及配置产测中可以去除的某些测试项，例如：XtalTrim（晶振校准）、RSSI（RSSI测试）、TestRecord（测试记录）。

b、Ctrl+D+E：主要用于整个产测过程中固件设置、蓝牙地址设置、晶振校准设置、NVDS设置、efuse设置、falsh下载设置、客户固件设置。

列举常见的几种设置如下图所示：

Ⅰ、HardWare Setup设置：

Ⅱ、晶体校准设置：

Ⅲ、falsh设置：

Ⅳ、客户固件设置：

c、 Ctrl+C+F+G+S：主要用于设置log保存的位置。

即可以这样理解，工单主要用于配置是否需要晶体校准是否开启RSSI测试以及硬件相关的配置，Ctrl+D+E主要用于配置整个产测过程中的诸多细节，Ctrl+C+F+G+S主要用于设置产测log相关的设置，其中这三部分互不影响，但需要合理设置才能正常开启产测。

8、常见产测问题分析思路

未正常开启产测：

Q1：启动GRPLT后，界面显示“READY”，点击“Start”无响应

A1：出现此种情况是因为待测板与产测板通信失败导致，有以下几种可能：

1、TX、RX接线接反；

2、TX、RX、VCC、GND接线接触不良，请使用万用表检查导线导通情况；

3、PLT板TX、RX电平不匹配，请确认DUT电平后，更换电平跳帽重试；

4、DUT损坏，无法进入DFU模式；

Q2：启动GRPLT后，界面显示“GU Xtal XO Reg Error”

A2：1、更换PLT板确认，若更换PLT后能正常进行产测，请将原PLT板寄回原厂进行维修；

2、更换USB线；

Q3：启动GRPLT后，界面显示“Loaded CustomEnc.dll fail”，如下图：

A3：出现此种情况的原因都是产测时Flash Config界面中开启了Write Custom User Info选项，意思为将固件信息写入到芯片中，需要将实现自定义加密的dll(CustomEnc.dll)放入根目录下。

1、去除Flash Config界面中Write Custom User Info选项，如下图所示：

Q4：启动GRPLT后，界面提示“Input test device”，如下图：

A4：产测板与电脑通信异常，即产测板未成功与电脑建立连接，一般有如下几种解决办法：

1、更新串口驱动后重启电脑并重试；

2、USB线质量较差，请更换USB线后重试；

3、更换产测板重试如更换产测板后就正常了，请将异常的产测板寄回原厂返修；

4、USB串口电压不足，更换USB口

5、COM口已占用数量超255，需要清空注册表

Q5：启动GRPLT后，能识别出UART口，但界面提示“NO SIGNAL”，如下图：

A5：产测板与待测板通信异常，即产测板无法成功识别到待测板，此种情况一般是待测板与产测板接触不良导致，一般有如下几种解决办法：

1、重新接线，查看“NO SIGNAL”是否消失，如果重新接线后正常，即为接触不良导致，重点排查治具接线、顶针接线等接线情况是否异常；

2、检查是否有连接了EN引脚，如未连接，请连接上EN引脚后重试；

正常开启产测但出现错误码：

该部分请严格按照《PLT量产测试工具_FAQ》文档排查。

正常开启产测无错误码但芯片(功能)异常：

Q1：产测正常但是无法搜索到蓝牙信号或者搜索到的蓝牙信号弱；

A1：一般此种情况是蓝牙信号超spec或者频偏较大导致。

1、可使用jlink连接待测板查看芯片是否有被校准，可使用我司Gprogrammer查看XO的值是否异常，连接上Gprogrammer后在左侧栏中选择efuse layout，然后点击界面的右下角Refresh刷新可见XO的数据是否正常，如下图：

2、 使用1步骤中如果发现已校准，可使用频谱仪查看三个广播信道的信号是否正常。

Q2：产测正常但是整机异常，例屏幕无输出等；

A2：此类问题较常见的是因为芯片内软件运行不正常，大概有以下原因：

1、软件卡死：此种情况可使用jlink commander连接上之后获取到寄存器信息与map文件结合排查死机位置。

2、软件bootinfo信息异常：此种情况可通过Gprogrammer读取出固件后和正常的整机固件进行比较，如下图所示，填写好开始读取的地址和长度最后点击Dump即可将芯片中的数据读取出来，如下图所示：

3、 芯片内无软件：使用步骤2中的方法查看芯片内部的固件与编译出来的固件进行对比，看是否有重复的地方，如果没有，即芯片未烧录进固件。

Q3：产测正常但是整机功耗异常(偏大或者稍大)，预期低功耗能使用一个月但是三天后电池就没电了。

A3：此种情况请提交给原厂分析。

9、 其他分析方法推荐：

A、怎么查看芯片在工厂时的产测结果： GRPLT软件的Log文件夹中保存待测板的产测log，可将其打开找到第一列ChipUID列，该列中是芯片的ID号且该ID号每个芯片是唯一的，如下图：

同样可通过反复测试待测板或者使用jlink连接Gprogrammer查看芯片ID信息(详情请查看XO值细节，可查看Chip UID字段)，如下图：

此时可通过反复测试得到的ID与当时产测log中的ChipUID继续对比查看当时待测板的产测结果。

10、PLT产测速率分析：

PLT产测主要是受限于ISP串口交互，由于目前串口波特率是2Mbps，且Flash烧录数据交互1次为1KB，无法进一步提升，实际速率受上位机以及DUT数量影响，目前理论速率如下：

内部flash（以512KB为例）：DUT固件（ 1.5s） +测试环节（ 1s） +客户固件（ 512*0.04s） =22.98s

外部flash（ 以8MBbyte为例）：8*1024kB*0.04s = 5.46min。

11、实测结果图例：

以下是使用97k的固件实测出的结果，可供参考：