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一、工程创建  

        按照我们GR551x开发者指南的说明,复制原有的工程目录即可创建工程,在projects中包含ble,peripheral和peripheral_app三部分,分别是BLE的应用,外设的应用,app层的应用。ble的应用包含了协议栈部分,以及部分应用的示例,主要是数据的处理和协议栈部分的处理,没有对常用的外设进行操作;外设的应用包含了各个外部设备的访问处理,app层包含了外设的处理,还加入了低功耗的处理在里面;所以使用GR551x的芯片一般都是使用ble的工程为参考工程来创建工程,然后外设部分参考peripheral_app来使用。 

        比如我们在ble/peripheral/中复制一份ble_app_template工程,粘贴在同级目录下(工程中使用了相对路径,如果更换了目录,会导致工程中的其他文件文件找不到),并修改文件夹和工程文件的名字为ble_app_example;打开工程后修改编译输出文件的名字为ble_app_example如下图: 

            

 二、工程编译  

        当我点击编译之后,下载固件到Demo板,然后准备单步仿真时,我发现没办法单步执行,设置断点也不行;再去检查没有发现编译有报错,但是编译完成后执行after_build.bat脚本的时候出现两条找不到路径的错误。

            

        仔细检查了after_build.bat后发现PATH路径是c盘,而我的keil是装在D:\Program Files\keil路径下,此时我以为我发现了新大陆,把这个PATH的路径修改为我实际的路径后编译,提示命令错误,路径中有空格,当把整个路径用引号括起来之后终于可以顺利编译并单步调试。 

            

            

            

         为了避免踩到更多的坑,我还是决定将keil软件放到C盘去,但是已经安装好的软件有不想卸载重新安装;现将工程关闭,尝试将D盘的keil_v5目录整个剪切到C盘,然后重新打开工程,发现package开始下载各个芯片包,静静的等下载完我需要的包后,进去一看,发现package包还是下载到了D盘,而此时尽然又在D盘原来的目录新建了keil_v5的目录并把package包下载到里面了;此时我想应该是有谁记录了这个路径,不然不会新建目录。打开keil_v5的目录发现一个可疑文件TOOLS.INI;打开后搜索keil_v5,发现真的记录了D盘的路径,赶快动手修改所有跟D盘有关的路径,改为C盘对应的目录保存,将after_build.bat还原,重新打开工程后,一切ok。

             

            

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